近年来，光纤激光器快速发展，大量应用于碳钢和不锈钢等材料的切割和焊接。但这种近红外波长激光在焊接铜、金等金属材料时，吸收率较低，容易产生飞溅和形成孔隙，而且需要很高的激光功率。最近，大家开始把目光瞄准短波长的蓝光激光器。与近红外波长相比，铜合金等金属材料对450nm波长蓝光的吸收率提升10倍以上，因此在激光焊接过程中可以有效提升焊接速度，改善焊接效果。

为了满足市场上对蓝激光的需求，天成半导体经过技术攻关，解决各种难题，推出了工业级蓝光半导体激光器。产品波长450nm，功率有50W、100W、200W、500W等档次。激光器采用多芯片耦合光纤输出，具有更高的热稳定性和使用寿命，更高的亮度和功率密度。产品经过长期老化测试，质量过硬、稳定性好，可用于铜、金等金属材料的焊接、熔覆和激光增材制造，已经批量出货，得到众多客户的一致好评。

随着市场上对蓝光激光器的应用需求不断增多，我们也在不断提高蓝光激光器的亮度和功率，并降低成本，加速推动蓝激光技术的普及应用。