1.激光直接成像（LDI）

通过LDI可以实现无掩膜光刻技术，其在成像解析度、对位精度、产品良率、自动化等方面具有优势，正在快速替代传统的掩模曝光生产方式。通过LDI，还可以实现聚合物、陶瓷等材料的3D打印。

天成半导体为LDI设备的生产厂商提供375nm/405nm半导体激光器。我们激光器独特的设计和生产工艺，可确保曝光能量的稳定性和均匀性，最大功率达到100W以上，整体结构轻薄、小巧，易于维护和保养，产品性能优异，技术遥遥领先。我们已拥有多家LDI设备商客户，行业应用经验丰富。

2.固体激光器与光纤激光器泵浦源

天成半导体为固体激光器和光纤激光器生产厂商提供808nm、878.6nm锁波长、976nm锁波长、981nm锁波长等泵浦源产品，可满足纳秒、皮秒、飞秒激光器生产厂商的需求。其中的878.6nm锁波长产品，有40W、70W、100W、120W、180W等多个功率档次，可用于高功率纳秒激光器和皮秒激光器产品。产品光斑均匀性好，泵浦Nd:YVO4晶体效率高，波长锁定功率范围宽，经过多年众多国内外客户的验证，稳定可靠，满足客户7×24小时工业化生产的需求。

3.激光塑料焊接

天成半导体为激光塑料焊接设备的生产厂商提供半导体激光器，可满足同步激光焊接、激光轨迹焊接及准同步激光焊接的需求。公司尤其在同步激光焊接光源系统供应方面优势明显。

4.蓝光激光器

近年来，光纤激光器快速发展，大量应用于碳钢和不锈钢等材料的切割和焊接。但这种近红外波长激光在焊接铜、金等金属材料时，吸收率较低，容易产生飞溅和形成孔隙，而且需要很高的激光功率。最近，大家开始把目光瞄准短波长的蓝光激光器。与近红外波长相比，铜合金等金属材料对450nm波长蓝光的吸收率提升10倍以上，因此在激光焊接过程中可以有效提升焊接速度，改善焊接效果。

随着市场上对蓝光激光器的应用需求不断增多，为满足市场需求，天成半导体经过技术攻关，解决各种难题，推出了工业级蓝光半导体激光器。产品波长450nm，功率有50W、100W、200W、500W等档次。激光器采用多芯片耦合光纤输出，具有更高的热稳定性和使用寿命，更高的亮度和功率密度。产品经过长期老化测试，质量过硬、稳定性好，可用于铜、金等金属材料的焊接、熔覆和激光增材制造，已经批量出货，得到众多客户的一致好评。