PCB阻焊层是指涂覆在电路板上的一层薄薄的起到绝缘作用的化学聚合物，通常呈绿色、黑色、红色、黄色、蓝色等。它能够防止PCB上的铜箔直接长期暴露在空气中氧化，防止焊接时焊锡流入邻近线路中造成短路，并起到绝缘、防尘、防潮的作用。

　　PCB阻焊层LDI工艺，使用蓝紫/紫外光通过LDI方式把图形直接投影到PCB板阻焊层油墨上，需要焊接的焊接盘和孔之外的地方照射曝光，而需要焊接的盘和孔不曝光。经过LDI曝光后的油墨会固化下来，永久覆盖在PCB板上，而未被曝光的油墨，在下道工序中被清洗掉，从而露出焊接盘和孔。

　　区别于线路干膜或者湿膜曝光，阻焊层是油墨曝光，需要的激光器功率要大很多，而且功率越高，效率越高。随着LDI在PCB阻焊层曝光中得到越来越广泛的应用，低功率的或者单一波长的405nm激光器已经满足不了PCB板生产厂家的效率要求，50瓦以上大功率405nm激光器开始应用到PCB阻焊层LDI设备中，还有一些厂家采用多波长曝光，选用375nm、405nm、425nm三波长混波。

　　天成半导体作为国内技术领先的半导体激光器制造商，在半导体激光二极管封装与光纤耦合技术上达到国际领先水平。为配合市场需求，天成半导体在2022年初推出了100瓦的405nm激光器。该型激光器通过独特的设计和耦合封装工艺，可以将激光通过一根600μm的光纤输出，为客户的光学设计提供更多的可能性、便捷性，目前已经大批量投放市场，显著提高了LDI阻焊层曝光效率。在此基础上，天成半导体也开发了各种多波长大功率蓝紫/紫外激光光源，进一步提高阻焊的曝光效果，已经在多家客户处得到验证和应用。