随着时代发展，轻量化装备对材料要求更高，高反材料铜等登上舞台，对激光焊接提出新的需求。传统光纤激光器在焊接高反材料时会产生飞溅及气泡，而蓝光产品则能很好地避免这种情况，这直接促成了高功率蓝光激光器的发展与升级。

　　蓝光激光波长更容易被金属吸收，尤其是像金、铜和相关合金这样的有色材料，这意味着从传统光源产生的近红外光线转移能够显著提高速度和效率。它的其他优点还包括光斑尺寸更小，发射亮度更高。

　　大族天成通过攻克蓝光激光器的芯片制造、封装、合束、集成耦合、规模化应用等技术难题，实现包含蓝光芯片、蓝光激光模块、大功率蓝光激光器、蓝光激光焊接及增材制造装备等全产业链技术的国产化，解决大功率蓝光激光器在芯片技术、合束技术、光纤耦合技术等方面的卡脖子核心关键技术。