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【新品发布】激光封边机专用3000W半导体激光器亮相慕尼黑上海光博会

发布时间:2023-07-17

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  北京大族天成半导体技术有限公司

  激光封边机专用3000W半导体激光器亮相慕尼黑上海光博会

  产品参数:

  波长:980nm

  功率:3000W

  芯径:600μm

  产品应用范围:适用于矩形光斑加工方案。

  产品特点:产品稳定性好,性价比高。

北京大族天成半导体技术有限公司

地址:北京亦庄经济技术开发区凉水河二街8号

电话:010-67808515

Email:sales@tc-semi.com

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