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　　500 W 高亮度蓝光激光器荣获“最佳半导体激光器技术创新奖”

星耀前程·锐意进取

　　11月28日，“2023中国激光星锐企业峰会”颁奖典礼在武汉隆重举行。经过热烈的大众投票和深度的专业评审，天成500 W 高亮度蓝光激光器，获得“最佳半导体激光器创新奖”。

创新突破·强者更强

　　天成半导体拥有从芯片封装到光纤耦合封装完整的设备和生产线，凭借丰富的技术经验，2022年研发出 200 W 100 μm 蓝光激光器。2023年，创新突破，蓝光激光器功率进一步提升，实现单模块500 W 200 μm 高功率、高亮度蓝光激光器，大幅提升了焊接过程中的功率密度要求，进一步提升了焊接效果。产品经过公司内部的严格验证，稳定性强，可靠性高，且基于多年的蓝光封装经验，技术团队解决了蓝光激光器长期工作过程中功率衰减快的问题，可为市场提供更核心的技术支持。

创新突破·共创未来

　　450 nm 500 W 蓝光激光器主要应用在铜、金等有色金属焊接场景。在焊接过程中，蓝激光具备预热缓冷的作用，并能发挥热传导焊接优势，可有效减少有色金属焊接过程中气孔和飞溅的问题，焊缝成形好，焊接飞溅少，焊接速度快。产品广泛应用在新能源动力电池制造、电动汽车关键零部件制造等领域。

　　蓝光激光器作为近年来发展迅速的一种新型激光器，其发展历程充满了挑战与机遇。随着技术的不断进步和应用需求的持续增长，天成将继续迎接挑战，努力深耕，砥砺前行!