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蓝光激光器广泛用于激光加工等场景[稳定性高、电光效率高]

波长范围为400nm-500nm(450nm使用较多)的蓝光半导体激光器，具有稳定性高、电光效率高等优点，被广泛用于激光加工(如铜、金)、医疗、水下探测、照明、显示、激光泵浦等场景。本文重点介绍450nm大功率蓝光半导体激光光束整形与合束技术，包括光束准直、光束整形、空间合束、偏振合束和光纤耦合技术等技术研究，以推动大功率蓝光激光器在电动车电极、电子元器件、航空航天领域中的铜基等高红外激光反射材料的增材制造和焊接加工应用。

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蓝光半导体激光器核心技术

当前亟需解决以纯铜、纯金、高强铝为代表的高反射高导热材料的激光先进制造问题。蓝光吸收率是常规红外激光器的5-10倍，激光焊接时可达到无飞溅、无气孔、焊缝一致性成形好等优点。它也适用于电力输送、动力电池和航空航天燃烧室等Cu焊接或3D打印等应用场景。然而，蓝光半导体激光领域存在几个亟待攻克的核心技术。

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【405nm激光器】天成半导体光源技术助力LDI在PCB阻焊层应用

随着LDI在PCB阻焊层曝光中得到越来越广泛的应用，低功率的或者单一波长的405nm激光器已经满足不了PCB板生产厂家的效率要求，50瓦以上大功率405nm激光器开始应用到PCB阻焊层LDI设备中，还有一些厂家采用多波长曝光，选用375nm、405nm、425nm三波长混波。天成半导体作为国内技术领先的半导体激光器制造商，在半导体激光二极管封装与光纤耦合技术上达到国际领先水平。为配合市场需求，天成半导体在2022年初推出了100瓦的405nm激光器。该型激光器通过独特的设计和耦合封装工艺，可以将激光通过一根600μm的光纤输出，为客户的光学设计提供更多的可能性、便捷性，目前已经大批量投放市场，显著提高了LDI阻焊层曝光效率。在此基础上，天成半导体也开发了各种多波长大功率蓝紫/紫外激光光源，进一步提高阻焊的曝光效果，已经在多家客户处得到验证和应用。

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如何选择适合自己的半导体激光器？

激光器产品分段：紫外波长： 375nm激光器；蓝光波长： 405nm激光器 445nm 450nm 462nm 488nm激光器；绿光波长： 520nm激光器；红光波长：635nm 650nm 660nm 685nm 690nm 730nm 750nm 760nm激光器；红外波长：785nm 793nm 808nm 830nm 842nm 850nm 880nm 915nm 940nm 980nm 1060nm 1310nm 1450nm 1470nm激光器 1550nm 1870nm 1940nm 2200nm激光器

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常见蓝光激光器的工作波段有哪些？

常见的蓝光激光器的工作波段包括以下几种：紫外蓝光激光器：工作波长在400-450纳米(nm)之间，主要用于医学、科研和工业领域。蓝光激光器：工作波长在450-490纳米(nm)之间，主要用于激光显示、蓝光光盘和光通信等领域。蓝绿光激光器：工作波长在490-530纳米(nm)之间，主要用于照明、光通信和激光显示等领域。蓝紫光激光器：工作波长在530-560纳米(nm)之间，主要用于医学、材料加工和科研等领域。需要注意的是，不同蓝光激光器厂商和不同应用领域可能会有略微的波段差异，但以上列举的是一些常见的蓝光激光器工作波段。